엠코테크놀로지(NASDAQ:AMKR) - 2023년 2분기 실적발표 (2023.8.14)

안녕하세요

오늘은 삼성전자와 협업을 진행중인 엠코 테크놀로지(NASDAQ: AMKR)라는 회사에 대해서 알아보겠습니다

엠코테크놀로지(AMKR) - 2023년 2분기 실적발표

 

회사 소개

엠코테크놀로지(Amkor Technology)는 1985년 설립된 반도체 패키징 및 테스트 서비스 기업입니다

미국 캘리포니아 주에 본사를 두고 있으며, 전 세계에 40여개의 생산 공장을 운영하고 있습니다

엠코테크놀로지는 다양한 종류의 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하고 있으며, 삼성전자, 인텔, 퀄컴 등 세계 유수의 반도체 기업을 고객으로 두고 있습니다

 

주요 제품 및 서비스

엠코테크놀로지의 주요 제품 및 서비스는 다음과 같습니다

• Flip Chip
• Wafer Level Package
• System in Package
• Test and Assembly

 

주요 고객

엠코테크놀로지의 주요 고객은 다음과 같습니다

• 삼성전자
• 인텔
• 퀄컴
• AMD
• NVIDIA

 

재무제표/실적발표

먼저 '매출액'을 보자.

2023년 2분기에는 매출액이 1,457,000달러였고, 2022년 2분기에는 1,504,000달러였어

이렇게 보면 2023년에 매출액은 2022년 대비로 약간 감소했어

그럼 이제 '영업이익'을 보자

2023년 2분기에는 영업이익이 76,000달러, 2022년 2분기에는 142,000달러야

영업이익은 작아졌는데, 2023년에는 2022년 대비로 약 46% 정도 감소한 거야

마지막으로 '순이익'을 살펴보자

2023년 2분기에는 순이익이 64,000달러, 2022년 2분기에는 125,000달러야

이 부분도 마찬가지로, 2023년 순이익은 2022년 대비로 약 49% 정도 감소한 거야

엠코테크놀로지(AMKR) 2023년 2분기 실적발표 / 재무제표

 

최근소식

[1] 엠코테크놀로지, 삼성전자와 차세대 반도체 패키징 기술 개발 협력 엠코테크놀로지는 삼성전자와 차세대 반도체 패키징 기술 개발을 위해 협력한다고 2023년 2월 25일 밝혔습니다

양사는 고성능 패키징 기술인 '팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FO WLP)' 기술을 공동 개발하고, 이를 차세대 스마트폰과 태블릿에 적용할 계획입니다

FO WLP는 반도체 칩을 웨이퍼에 올린 후 패키징하는 기술로, 기존 패키징 기술보다 크기가 작고 성능이 뛰어나다는 장점이 있습니다

엠코테크놀로지는 FO WLP 기술을 통해 삼성전자의 차세대 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 강화할 것으로 기대하고 있습니다

삼성전자는 FO WLP 기술을 통해 2023년부터 차세대 스마트폰과 태블릿에 적용할 계획이며, 엠코테크놀로지는 삼성전자의 FO WLP 기술 개발에 핵심적인 역할을 담당할 것으로 예상됩니다

[2] 엠코테크놀로지, 반도체 패키징 시장서 점유율 확대 엠코테크놀로지는 2022년 반도체 패키징 시장에서 점유율을 확대했다고 2023년 1월 25일 밝혔습니다

엠코테크놀로지는 2022년 반도체 패키징 시장에서 10. 9%의 점유율을 기록했으며, 이는 전년 대비 1.2%p 증가한 수치입니다

엠코테크놀로지의 반도체 패키징 시장 점유율 확대는 주요 고객인 삼성전자와 인텔의 반도체 생산량 증가에 따른 것으로 분석됩니다

엠코테크놀로지는 2023년에도 반도체 패키징 시장에서 점유율 확대를 지속할 계획입니다

엠코테크놀로지는 차세대 반도체 패키징 기술인 FO WLP 기술을 개발하고 있으며, 이를 통해 삼성전자와 인텔의 차세대 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 강화할 계획입니다